域控制器解决汽车软硬件升级桎梏,开启智能驾驶新时代传统汽车芯片E/E架构采用分布式,功能系统的**是ECU,智能功能的升级依赖于ECU和传感器数量的累加。随着单车智能化升级的加速,原有智能化升级的方式面临着研发和生产成本剧增、安全性降低、算力不足等问题。面对种种智能化升级的桎梏,特斯拉Model3的推出**了汽车E/E架构集中化的趋势,将原本相互孤立的ECU相互融合,域控制器也由此应运而生。在以域控制器为功能中心的集中化E/E架构下,芯片算力和软件算法的提升将成为汽车智能化升级的**。域控制器架构下,汽车智能化升级的研发边际成本将***降低,并且智能化升级的边际成本将逐步递减,从而推动汽车智能驾驶的加速渗透。车灯汽车芯片:LED加速渗透,AFS/ADB电动智能驱动车灯技术升级定制开发。苏州电动车门控制器汽车芯片参考方案
动力域控制器汽车芯片是一种智能化的动力总成管理单元,借助CAN/FLEXRAY实现变速器管理、引擎管理、电池监控、交流发电机调节。其优势在于为多种动力系统单元(内燃机、电动机发电机、电池、变速箱)计算和分配扭矩、通过预判驾驶策略实现CO2减排、通信网关等,主要用于动力总成的优化与控制,同时兼具电气智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能。未来主流的系统设计方案如下:1)以Aurix2G(387/397)为**的智能动力域控制器软硬件平台,对动力域内子控制器进行功能整合,集成ECU的基本功能,集成面向动力域协同优化的VCU,Inverter,TCU,BMS和DCDC等高级的域层次算法。2)以ASIL-C安全等级为目标,具备SOTA,信息安全,通讯管理等功能。3)支持的通讯类型包括CAN/CAN-FD,GigabitEthernet并对通讯提供SHA-256加密算法支持。4)面向CPUGPU发展,需要支持AdapativeAutosar环境,主频需要提高到2G,支持Linux系统,目前支持POSIX标准接口的操作系统。长春CAN 2.0汽车芯片方案AFS/ABD车灯汽车芯片:LED车灯加速渗透,电动智能驱动车灯技术升级定制开发模数混合集成芯片。
车厂要看自研汽车芯片对企业的价值有多大。如果说非常关键,属于战略性级别,那即使花再多钱也得做。虽然按照单价来看,自研芯片不一定划算,但是不做的话,的东西就要依赖于别人,这个风险很大。另外,不做的话,又如何凸显出自己的优势?人无你有,你的产品就可以卖得更贵。对于造车新势力来讲,通过自研芯片可以把整车的自动驾驶体验做得比别人好,一段时间以后,也可以从整车上把芯片的成本赚回来。自研芯片有它的好处,因为整车厂对自己车的定义是了解的,车企自己的芯片团队能够在早期获得具体车型的需求规格,并基于此设计出匹配的芯片。另外在车企自己设计芯片的过程中,能够尽早考虑软硬件协同。如果软硬件协同做到,就像手机行业的苹果,用户体验才是的。特斯拉在美国人才较多的环境下,搭建一支比较强的芯片团队。但是在国内,特别是在如今芯片行业抢人大战的情况下,如何搭建一个成熟的且和车企基因匹配的国内团队是一项巨大挑战。
底盘域控制器:主要负责具体的汽车行驶控制,主要包括助力转向系统(EPS)、车身稳定系统(ESC)、电动刹车助力器、安全气囊控制系统以及空气悬架、车速传感器等等。与动力域类似,底盘域内所涉及的控制系统大多都具备较高的安全等级要求,需要符合ASIL-D安全等级(ASIL系列中比较高安全等级)。因此底盘域亦具备着较高的行业门槛,目前多数底盘域控制器仍处于实验室阶段。车身域控制器:主要负责车身功能的整体控制,本身技术门槛较低且单车价值量不高,其本质是在传统车身控制器(BCM)的基础上,集成了无钥匙启动系统(PEPS)、纹波防夹、空调控制系统等功能而成。此外,由于涉及安全等级较低,随着汽车E/E架构的进一步集中化,有望率先实现与智能座舱域的融合。自动驾驶域控制器:承担了自动驾驶所需要的数据处理运算及判断能力,包括对毫米波雷达、摄像头、激光雷达、GPS、惯性导航等设备的数据处理工作。同时,自动驾驶域控制器亦负责车辆在自动驾驶状态下底层核心数据、联网数据的安全保障工作,是推动自动驾驶迈向L3及以上更高等级的部件。此外,由于自动驾驶域控制器需要更强的AI算力以及算法的支持,因而参与研制的厂商众多。替代迈来芯MLX81325热管理汽车芯片委托腾云芯片公司定制化开发需求,汽车水泵阀门应用市场。
智能座舱汽车芯片:芯片结构:以“CPU+功能模块”的SoC异构融合方案为主。以高通智能座舱主控计算芯片820A系列为例:高通820A芯片采用14纳米工艺,从整体性能上来看,可以实现hypervisor和QNX系统启动时间小于3秒,Android系统启动时间小于18秒,倒车影像启动小于3秒。进一步拆解后可分为四大模块:(1)CPU,采用主频高达2.1GHz的64位四核处理器(Qualcomm®Kryo™CPU),用于对所有硬件资源的调度与管理;(2)GPU,采用高通Adreno530GPU,可支持多个4K超高清触屏显示,实现一芯多屏;(3)DSP,采用Qualcomm®Hexagon™680DSP,能够在不增加CPU负载的情况下,支持8个摄像头传感器同时输入;(4)LTE调制解调器模块,确保车辆在行驶过程中获得持续的移动连接性。除此之外,该芯片可搭载高通深度学习软件开发包(SDK)——Qualcomm骁龙神经处理引擎(NPE),从而可集成基于机器学习的先进驾驶辅助系统。汽车存储芯片、车联网芯片、以太网芯片委托定制化开发,车规级验证测试。北京纹波防夹电动车窗汽车芯片代理商
小米、上汽集团开始投资模数混合集成SOC汽车芯片设计。苏州电动车门控制器汽车芯片参考方案
BCM是由MCU、电源管理模块、输入/输出模块、驱动电路等组成。车身控制器的基本原理为通过外部I/O或CAN、LIN总线接口等,接收车内的一些开关信号、传感器信号以及其它控制器的数据信号,通过微处理器MCU实现控制逻辑,MCU通过控制驱动电路实现对外部负载的控制。BCM的电源主要用于汽车芯片及内部继电器供电,车窗防夹控制器芯片采用腾云芯片公司生产的TW13301集成MCU和LINBUS的汽车芯片,将12V转换为5V给芯片供电,其还具有电源分配、检测及电源管理功能,并集成LIN收发器,降低了BCM的成本。苏州电动车门控制器汽车芯片参考方案
深圳市腾云芯片技术有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标,有组织有体系的公司,坚持于带领员工在未来的道路上大放光明,携手共画蓝图,在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源,也收获了良好的用户口碑,为公司的发展奠定的良好的行业基础,也希望未来公司能成为行业的翘楚,努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量,我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息,斗志昂扬的的企业精神将引领深圳市腾云芯片供应和您一起携手步入辉煌,共创佳绩,一直以来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,员工精诚努力,协同奋取,以品质、服务来赢得市场,我们一直在路上!